技术编号:11603891
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电机温度传感器的结构设计和应用技术领域,特别提供了一种带转接盒的三探头电机温度传感器。背景技术目前,带有转接盒的多探头温度传感器转接盒的结构均为盒盖加盒体的结构,盒盖与盒体通过螺钉连接,接触端面通过压紧O型圈起到密封作用,盒体内需灌密封胶,灌封过程中胶液会窜入探头内,还需开模具设计用于防止胶液窜入探头内的软塞,涉及零件多,装配费时费力。人们迫切希望获得一种技术效果优良的转接盒来替代以往的转接盒结构。实用新型内容本实用新型的目的是提供一种技术效果优良的带有新型转接盒结构的三探头电机温...
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