技术编号:11608160
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于石墨片技术领域,尤其涉及一种用于导热的石墨片。背景技术近年来,随着电子技术的不断发展,电子类产品不断更新换代,其工作组件的尺寸越来越小,工作的速度和效率越来越高,其发热量也越来越大,因此不仅要求其配备相应的导热散热元件,还要确保导热散热元件具有更强的导热散热能力,以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命。石墨作为导热散热材料,因其特有的低密度和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。导热石墨片不仅可以沿水平方向导热,还可以沿垂直方向导热,尤其运用片层状结构...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。