技术编号：11609929
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明实施例涉及具有多重压力的MEMS盖帽。背景技术微机电系统(“MEMS”)变得越来越普遍，尤其是因为器件被最小化且集成至集成电路制造工艺中。然而，MEMS器件引入它们本身独特的要求至集成工艺中。电互连MEMS器件是独特挑战中的一个领域。特别地，将具有其他MEMS器件的MEMS器件集成至相同的集成电路制造工艺中已经提出了挑战。发明内容根据本发明的一个实施例，提供了一种用于形成微机电(MEMS)器件的方法，所述方法包括：在盖帽晶圆的表面上沉积除气层；以形成包括第一可移动元件的第一密封腔和包括第二...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。