技术编号：11612416
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及导电胶粘剂技术领域，具体地说，涉及一种单组分的银包铜粉导电胶及其制备方法。背景技术随着电子工业的快速发展，电子产品的小型化、轻薄化、集成化的趋势日益明显，相应的电子产品的封装技术要求也越来越高。导电胶通常由导电填料、树脂、固化剂、溶剂等组成，导电填料提供电性能，树脂提供物理和机械性能。导电胶用的导电填料有金属(金、银、铜等)、碳、金属氧化物、导电高分子等几类。金属导电胶电阻率较低，性能最好的是金粉导电胶，但价格昂贵；银电导率高，抗氧化性好、性能稳定，但在电场作用下Ag+会产生电迁移现象...
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