烧结体和包含该烧结体的溅射靶以及使用该溅射靶形成的薄膜的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11613625

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本发明涉及烧结体和包含该烧结体的溅射靶以及使用该溅射靶形成的薄膜,特别是涉及能够进行DC溅射的溅射靶以及具有所期望的特性的薄膜。背景技术在有机EL、液晶显示器或触控面板、光盘等各种光学器件中,在利用可见光的情况下,需要所使用的材料是透明的,特别是在可见光区域的整个区域内,期望具有高透射率。例如,ZnS-SiO2为高透射率且柔软的材料,因此被用作光盘的保护膜。但是,该材料为绝缘性,因此存在不能DC溅射的问题。因此,存在通过在ZnS中添加导电性材料而使其低电阻化,从而能够进行DC溅射的技术。例如,在...
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