技术编号:11617272
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于印制线路板制造技术领域,具体涉及的是一种成品PCB板厚量测装置。背景技术随着电子产品向高智能、多功能的方向发展,对印制电路板的要求也越来越高,高精度、高密度等高端印制电路板市场占有率在迅速提升。由于高端印制电路板要求严格,有些客户对部分产品的成品板厚也有严格要求,这就需要对成品线路板在出货前做板厚的批量量测。但是现有技术中,测量成品板厚的最常用的工具为千分尺,但也有部分公司采用比较昂贵的三次元或者板厚测量仪,但不管使用哪种工具设备测量,都时基于人工实现,其测量效率非常低下,因此,产...
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