技术编号：11619000
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体激光器制造技术领域，特别涉及一种用于半导体激光器自动打线的固定装置。背景技术半导体激光器(LD，LaserDiode)由于体积小、光电转化效率高、可直接调制、可选择波长范围广等特点，其应用领域越来越广泛。特别是近年在光纤激光器泵浦、3D打印、医疗美容等领域的应用，使得半导体激光器越来越得到了行业乃至国家的重视。由于半导体激光器不是100％光电转效率，使用时会产生一定的热量，如果不及时将这些热量从芯片有源层带走，会影响芯片性能和使用寿命，因此行业内通常会对激光芯片进行封装，保证...
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