技术编号:11619030
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及基础电子元器件技术领域,尤其涉及一种多引脚贴片元件。背景技术传统半导体芯片的各种封装形态的贴片保护元件功率都较小,最高也就8KW,耐电流冲击从几十安培到几百安培不等,而插件元件可以达到几十KW甚至更高,耐电流可以达到几千安培甚至几十千安培。传统的压敏电阻,由于银片的厚度与其规格对应,而要使用传统的TVS贴片框架式封装,一种框架只能做一个规格,而开发一个系列规格产品,相对开发投入成本高。业界知道,TVS管通流能力随温度升高而降低,传统的大功率半导体元器件普遍存在散热能力差,受到浪涌冲...
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