技术编号:11619041
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种封装结构,特别涉及一种集成电路封装结构。背景技术由于集成电路的组件已微缩化至纳米尺寸,很容易受到静电放电的冲击而损伤,再加上一些电子产品,如笔记本电脑或手机亦作的比以前更加轻薄短小,对ESD冲击的承受能力更为降低。对于这些电子产品,若没有利用适当的ESD保护装置来进行保护,则电子产品很容易受到ESD的冲击,而造成电子产品发生系统重新启动,甚至硬件受到伤害而无法复原的问题。目前,所有的电子产品都被要求能通过IEC61000-4-2标准(IEC61000-4-2标准是国际电工委员会...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。