技术编号:11619077
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于LED封装技术领域,具体来说涉及一种基于荧光玻璃的大功率LED封装结构。背景技术随着大功率LED的发展,LED的微型封装逐渐成为面光源的潮流趋势,但其对封装的要求也不断提高,大功率LED一般选用硅胶封装,硅胶可起到承载荧光粉及对芯片进行机械保护,应力释放的作用,并作为一种光导结构,加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能。硅胶的缺点主要有:(1)长时间使用易潮解、老化,其中潮解后光衰的问题非常突出;(2)硅胶不如玻璃透明,透光性较差;3在大功率LED应用过程中,LED芯片产热过高,...
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