技术编号:11621861
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体电路布置结构,以及特别地,涉及包括功率半导体模块的半导体电路布置结构。必须注意的是,本发明的原理还可以被应用于封装任何其他种类的半导体电路。此外,本发明涉及装配这样的半导体电路布置结构的方法。背景技术功率半导体已成为日常生活的各个方面的必要部分。除其他外,功率半导体使得消费品、工业和运输技术中的变速致动装置成为可能,或者功率半导体是供电领域中的逆变器和整流器的一部分。所有功率半导体模块的共同问题是在操作期间出现相对高的温度。因此,半导体功率器件与用于消散余热的散热器之间的良好的热...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。