技术编号：11624285
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种可增加铜片表面镍镀层活性的方法，特别是在一种铜铝双金属阴极导电接头生产中，紫铜片表面镀镍层的溶液涂层及预处理工艺方法。背景技术在制造机电设备的导电零部件产品时，大多数采用铝和铜的焊接。用电解法提炼金属锌的设备中，电解中阴极用纯铝板，阳极用纯铜板制作，根据使用要求，二者接头处须用铝、铜双金属阴极导电接头连接，铝、铜之间除具有良好的焊合外，且铜片端头距离铝块90mm间，其电压降应满足220μv的要求。用铸造方法生产铝铜双金属阴极导电接头时，铜片在350℃温度下要至少保温1h，这样当铜氧...
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