技术编号：11625178
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种激光加工用喷嘴，特别是一种适用于半导体激光增材制造或熔覆的均匀送粉头，属于材料加工领域。背景技术激光加工是利用高能激光束进行加工的一种新型加工手段，是当今材料加工的先进方法，一种无与伦比的材料加工工具，目前有五大研究热点依次为：激光焊接、激光成形与制造、新激光器和新激光加工研究、激光表面强化以及激光加工过程的传感、检测与控制。其中激光增材制造技术自从20世纪70年代末到80年代初提出来后，虽中期经历了一段时间的发展低谷，但随着技术的发展，激光增材制造技术现在已经成为发达国家和各研究...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。