技术编号:11628218
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例涉及半导体领域,更具体地涉及集成电路封装件及其形成方法。背景技术半导体器件用于各种电子应用中,诸如个人电脑、手机、数码相机和其他电子设备。通常通过以下步骤来制造半导体器件:在半导体衬底上方相继沉积绝缘或介电层、导电层和半导体材料层;以及使用光刻来图案化该多个材料层,以在该多个材料层上形成电路组件和元件。通常,在单个半导体晶圆上制造数十或数百的集成电路。通过沿着划割线锯切集成电路来分割单独的管芯。然后,将单个的管芯单独封装在多芯片模块中,或封装在其他类型的封装件中。由于许多电子组件(...
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