技术编号：11628222
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及衬底处理装置及半导体器件的制造方法。背景技术作为在半导体器件的制造工序中使用的衬底处理装置的一个方案，例如具有枚叶式的装置，其利用喷头来均匀地进行气体向衬底处理面的供给。更详细而言，在枚叶式的衬底处理装置中构成为，用加热器加热衬底载置面上的衬底，同时一边从配置在衬底载置面的上方的喷头通过位于该喷头与衬底载置面之间的分散板使气体分散，一边进行气体向衬底载置面上的衬底的供给，由此对衬底进行处理(例如参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2015-105405号公报发明内...
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