技术编号:11628227
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对板状的被加工物进行吸引、保持的卡盘工作台。背景技术在对半导体晶片或封装基板等被加工物进行加工的加工装置中,例如,设置有利用负压(真空)对被加工物进行吸引、保持的卡盘工作台。能够通过该卡盘工作台对被加工物进行吸引、保持而以较高的精度对被加工物进行充分地加工。近年来,为了容易地对加工前后的被加工物进行操作,增加了形成如下的被加工物单元(框架单元)的机会:将直径比被加工物大的粘合带粘贴在被加工物上并将环状的框架固定在粘合带的外缘部。在该情况下,卡盘工作台构成为能够对被加工物单元的整体进行保...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。