技术编号：11630496
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及液冷套筒的制造方法及液冷套筒。背景技术近年来，以个人计算机为代表的电子设备随着性能提高，所装设的CPU(发热体)的发热量增大。此外，在混合动力汽车、电动汽车以及高速铁路车辆等中，在马达的开关等中能使用发热量大的功率半导体。为了使发热量大的电子设备稳定地动作，需要可靠性高的冷却装置。以往，为了冷却发热体，使用了空气冷却风扇方式的散热器，但诸如风扇噪音及空气冷却中的冷却界限这样的问题突出，作为新一代冷却方式，水冷方式的水冷板(液冷套筒)得到关注。例如，在专利文献1中记载有对发热体进行冷却的...
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