技术编号:11630499
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明一般地涉及电子元件的生产,特别是那些其中结构件例如以一系列层的形式设置在基底上的电子元件,所述层特别地以图形化的方式被施加;并且本发明还涉及用于生产这种元件的基底。特别地,本发明涉及具有减小的破裂风险的用于生产电子元件的特殊基底材料的应用。背景技术通常,对以下的微型电子元件有高的要求,该微型电子元件特别地是那些其中结构件设置在基底上的电子元件,基底例如采取一系列层的形式,层可特别地以图形化的方式被施加。例如,这种微型化电子元件能是微机电系统(短MEMS(shortMEMS)),也能是薄膜电...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。