技术编号：11630594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及对半导体晶片等搬运对象物进行搬运的工业用机器人。背景技术以往，已知有在前开式晶圆盒(英文：FrontOpenUnifiedPod)与半导体晶片处理装置之间搬运半导体晶片的水平多关节机器人(例如，参照专利文献1)。专利文献1中记载的水平多关节机器人构成装置前端模块(英文：EquipmentFrontEndModule)的一部分，并配置在装置前端模块的框体内部。装置前端模块配置在半导体晶片处理装置的前侧，前开式晶圆盒配置在装置前端模块的前侧。装置前端模块的框体形成为细长的长方体的箱状，该长...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。