技术编号:11632595
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及单液加成固化型有机硅组合物。详细地说,涉及提供高导热性的硅脂的单液加成固化型有机硅组合物,涉及可以同时实现在隔绝一定量的空气的条件下的室温下良好的长期保存性和涂布成1,500μm以下的薄膜并暴露于空气中进行室温下加成固化反应的单液加成固化型有机硅组合物、及其保存方法以及该组合物的固化方法。背景技术就半导体封装件等电子部件而言,使用中的散热及由其引起的性能的降低已是众所周知,作为用于解决其的手段,使用了各种的散热技术。作为一般的方法,可列举出在发热部附近配置散热器等冷却构件、使两者密接后...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。