技术编号:11634219
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于半导体检验及计量的线扫描刀口高度传感器相关申请案的交叉参考本申请案主张2014年12月17日提出申请的且指派为第62/092,836号美国申请案的临时专利申请案的优先权,所述申请案的揭示内容特此以引用的方式并入。技术领域本发明涉及半导体晶片检验及计量。背景技术半导体工业需要用于硅晶片的三维(“3D”)检验及/或计量过程。举例来说,此检验可用于测试穿硅通孔(“TSV”)及凸块结构或颗粒形状(例如,大小及高度)。用于检验或计量的典型技术包含:(1)三角测量;(2)几何阴影;(3)各种共聚焦显微镜...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。