技术编号:11634222
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。光谱光束轮廓计量相关申请案的交叉参考本专利申请案根据35U.S.C.§119主张来自2014年12月5日申请的标题为“测量衬底的性质的方法及设备(MethodandApparatusofMeasuringaPropertyofaSubstrate)”的序列号为62/088,290的美国临时专利申请案的优先权,所述美国临时专利申请案的标的物以全文引用的方式并入本文中。技术领域所描述的实施例涉及计量系统及方法,且更特定来说,涉及用于改进特性化半导体制造工艺及由半导体制造工艺产生的结构的参数的测量的方...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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