技术编号:11636085
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。在基板与管芯之间包括光敏填料的集成器件封装相关申请的交叉引用本申请要求于2014年12月12日在美国专利商标局提交的临时申请号62/091,400以及于2015年1月30日在美国专利商标局提交的非临时申请号14/610,876的优先权和权益,这两件申请的全部内容通过援引纳入于此。背景领域各种特征涉及在基板与管芯之间包括光敏填料的集成器件封装。背景技术图1解说了包括管芯的集成封装的常规配置。具体地,图1解说了包括封装基板101、管芯103和填料130的集成器件封装100。封装基板101包括若干介电...
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