技术编号：11636121
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及SAW器件以及SAW器件的制造方法。背景技术近年来，伴随着便携式电话等电子设备的小型化，开始要求用于这些电子设备的电子器件的小型化。例如，在专利文献1记载了小型化的电子器件的例子。近年来，对于SAW(SurfaceAcousticWave：声表面波)器件，使其进一步小型的要求提高。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2004-209585号公报发明内容本公开的SAW器件具有：SAW元件；导体部，与该SAW元件相连；LT基板，包含所述SAW元件；以及框体，容纳包含所述SAW元件的所述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。