技术编号:11636122
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的实施例大体上涉及对温度、湿度和/或大气成分敏感的装置封装。具体来说,各实施例涉及适用于磁共振成像(“MRI”)设备以及需要非磁性部件的其他应用中的微型机电系统(“MEMS”)。背景技术微型机电系统(“MEMS”)是最大尺寸在从约20微米到约1毫米(0.02–1.0mm)的范围内的装置。这些非常小的电气机器用于许多应用中,例如:从喷墨打印机的墨盒喷射油墨以将文字印刷到纸上;测量车辆或者蜂窝式电话或游戏控制器等手持式装置的加速度;转换空气压力波或表面振动以记录声音;切换纤维阵列中的光信号等。...
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