技术编号：11636151
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于至少一个半导体部件的引线框架，并且涉及包括至少一个所提及的引线框架的电路装置。背景技术存在具有下述引线框架（leadframe）的电路装置：该引线框架例如由冲压的金属片构成，并且被实施为能够焊接的金属的电路载体以用于机械地附接半导体部件，特别是裸芯片（没有外壳的半导体芯片），并且用于建立与这些半导体部件的电连接。半导体部件被直接地焊接至引线框架上，并且经由焊接连接电连接至该引线框架。这些半导体部件与引线框架外的电路装置的电部件的电连接通常借助于接合连接（bondedconnecti...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。