技术编号:11636153
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。用于串扰缓解的接地过孔群集相关申请的交叉引用本申请要求于2015年11月17日提交的题为“GROUNDVIACLUSTERINGFORCROSSTALKMITIGATION”的美国专利申请No.14/943880的优先权,该美国专利申请是2014年12月18日提交的题为“GROUNDVIACLUSTERINGFORCROSSTALKMITIGATION”的美国专利申请No.14/575956的延续。技术领域本公开的实施例总体上涉及集成电路领域,并且更具体地,涉及用于集成电路组件中的串扰缓解的接地...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。