技术编号:11637519
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。形成宽感测间隙微机电系统麦克风的集成封装和制造方法相关案的交互参照本申请主张在2014年11月13日提交的题为“形成宽感测间隙微机械系统麦克风的集成封装和制造方法”的美国非临时专利申请序号14/540,219的优先权,其通过引用方式并入本文。技术领域本发明的实施例一般涉及微机电系统(MEMS)麦克风,特别是涉及宽感测间隙MEMS麦克风。背景技术对于目前的麦克风技术而言,麦克风的频率响应通常会有问题。麦克风的信噪比(signaltonoiseratio;SNR)由频率响应曲线下的区域中积分的噪声定...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。