技术编号：11645463
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED照明领域，具体来说是一种银胶搅拌装置。背景技术导电银胶时现今技术中替代铅锡焊接的一种新型胶黏剂，是导电连接的理想选择，然而导电银胶需要在0℃一下保存，使用前也需要对银胶进行搅拌处理30min，现今生产中的搅拌设备无法满足生产需要，效率低下，而专利号为CN204034623U公开的一种LED照明导电银胶的搅拌装置，虽然公开了一种搅拌效率高的搅拌装置，然而该装置结构复杂，且造作过程中缺乏对银胶的保护措施，容易造成银胶溅出，影响银胶的质量。实用新型内容本实用新型是为了解决背景技术中...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。