技术编号：11647767
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制线路板化学品技术领域，特别是涉及一种电镀铜镀液。背景技术酸铜电镀在电子工业，尤其是在印制线路板和半导体的制造中具有重要应用。典型的酸性镀铜液含硫酸铜和硫酸，其作用是为电镀提供铜源和导电性。电镀液中还含有Cl-、光亮剂、抑制剂和整平剂，以便使电镀能顺利进行，提高镀层质量和深镀能力。Cl-和光亮剂(也称促进剂)能促进铜在镀板上的沉积并使镀层表面光亮。抑制剂起着润湿镀板、抑制铜的沉积速度。整平剂在电镀中起着特别重要的作用，它使基材凹凸不平的表面平滑并能提高镀孔的深镀能力，以获得高质量的镀...
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