技术编号:11649968
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及硅铝盖板工装结构的技术领域,特别是一种硅铝盖板外形铣削工装。背景技术硅铝合金是采用喷射成形技术制备并经热等静压处理的新一代电子封装材料,含硅27%,Si相粒子分布弥散,具有细小均匀的组织结构。其常与的硅铝盒体采用激光焊接技术封装。由于硅铝盖板价格昂贵,通常毛坯料供货状态长、宽会单边增加5mm的余量,对加工质量的稳定性,工件的互换性要求较高。目前的加工方式为,单件压板装夹,采用φ1铣刀在其端部铣削加工出凹槽,其单件加工时间为5min左右,加工效率低,每件产品的尺寸误差大。如图1所示为...
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