技术编号：11652707
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种测试电路，尤其涉及一种使用开关切换单一信号信道与多个连接垫的链接的测试电路。背景技术现今半导体制程已发展成熟，且半导体制程的卓越技术使集成电路的应用越来越广泛，民众所使用的电子产品大多使用集成电路芯片做为核心组件，而用于控制电子产品。半导体制程的演进越来越精密，因此现今发展出许多种测试设备及测试方式，以针对集成电路芯片进行测试，例如：集成电路芯片的连接垫测试(PADtest)，其是针对集成电路芯片中用于打线(wire-bonding)或金凸块(goldbump)的连接垫进行测试，以...
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