一种抗参数漂移反相器的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11654440

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本实用新型涉及集成电路设计领域,具体涉及了一种抗参数漂移反相器。背景技术外界因素导致MOSFET中SiO2受到电离作用,其内部产生电子空穴对使得SiO2和Si-SiO2界面中正陷阱电荷的产生与积累,进而引起MOS管阈值电压负向漂移,对于NMOS而言,阈值电压不断减小,而PMOS的阈值电压不断增大。同时,外界因素使MOS管中鸟嘴边缘产生陷阱电荷,当电荷积累达到阈值后,寄生MOS管效应导致漏电流的产生。反相器作为数字集成电路设计中的基本模块,其性能对数字电路系统有直接的影响,而外界因素所引起MOSF...
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