技术编号：11655662
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及撕膜机技术领域，尤其涉及搓膜装置及撕膜机。背景技术目前，加工完成的PCB板半成品普遍会用两个保护膜分别覆设于其上、下表面，以此保护PCB板的上、下表面，而需要对该PCB板半成品作进一步加工时，只要移除该PCB板的上、下表面上的保护膜即可。当需要撕去包膜PCB板材的保护膜时，普遍先将该保护膜的边缘掀起，以便于后续能够顺利撕去，而在掀起该保护膜时，现有技术采用包膜松开装置，该种包膜松开装置通过设置多个搓轮对PCB板的上、下表面上的保护膜进行点式搓动以使得保护膜松开。但是，该种点式搓动保...
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