连接器外壳、连接器与连接器模组的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11656468

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本发明是有关于一种连接器外壳与连接器模组,且特别是有关于一种能够增加连接器强度且提供扩充卡良好固定效果的连接器外壳及连接器模组。背景技术一般而言,主机板由多层介电层与多层线路层交替叠合而成,其上还会配置多个电子元件与插槽,由于线路分布的位置不均,在主机板制造过程中,主机板的不同部位可能会平均热膨胀系数不同而使得主机板略有弯曲。此外,主机板也可能会受到配置在其上的电子元件或配件的抓附力(例如是中央处理单元的风扇对主机板的扣合力)而弯曲。图1A与图1B分别是公知的连接器配置在主机板上的示意图。请参阅...
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