技术编号:11662598
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子技术领域,尤其涉及一种多层瓷片电容组合焊接工装。背景技术宽引线多层瓷片电容通常单个独立使用,有两种连接方式。一种连接方式是多层瓷片电容两边引线在电路中与所需要的元器件进行焊接,引线长短自定。另一种连接方式是在多层瓷片电容两边引线上进行冲孔,用螺钉方式安装。单个多层瓷片电容连接方式简单,不用焊接工装。现根据电路的要求,需要使用多个多层瓷片电容进行串联组合方式连接到电路当中,且串接组合的多层瓷片电容多、组合连接的间距尺寸规格多、焊接可靠性要求高;焊接时人工操作难度大、效率低、完成多层瓷...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。