技术编号：11676638
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有涉及一种检测装置及检测方法，特别是有涉及一种检测光罩上异物的光罩检测装置及其方法。背景技术就现有的半导体元件制造技术来说，半导体元件的电路图案是通过光罩将电路图案转印至晶圆的表面上形成的。由于半导体元件的微小化，在制造半导体元件的过程中，光罩的缺陷将会大大影响硅晶圆表面的电路图案的品质，例如造成电路图案的扭曲或变形；而，目前最常见的造成光罩缺陷的原因在于光罩的表面附有微粒。承上述，如何在光罩的使用之前，将表面附有微粒的光罩检测出来，将是该相关产业亟需思考并解决的一大课题。综观前所述，本...
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