技术编号：11677094
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是与触控与压力感测有关，尤其是关于一种自电容触控与压力感测装置及自电容触控与压力感测方法。背景技术一般而言，于传统的电容式触控与压力感测装置的叠构设计中，通常都需要有独立的电容式压力感测元件，并且还需要在电容式压力感测元件下方设置有额外的金属遮蔽层(Metalshieldinglayer)，由以避免电容式压力感测元件感应到由下方而来的电容变化量(亦即杂讯)。此外，传统的电容式触控与压力感测装置亦需设置有额外的控制软性印刷电路板(FlexiblePrintCircuit,FPC)以及压力感测...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
请注意，此类技术没有源代码，用于学习研究技术思路。