技术编号:11677787
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于焊点质量检测技术领域,更为具体地讲,涉及一种虚焊检测有限元仿真分析方法。背景技术随着电子制造业的飞速发展,表面贴装器件广泛地应用到电路系统中,元件尺寸越来越小,安装密度越来越高,过热或温度梯度过大均会导致电路系统失效。据统计,电子产品整机故障有将近一半是由于焊接不良引起的。板级封装焊点提供了芯片和电路板之间的机械和电气连接,单一焊点的失效可能会导致整个电路系统的故障,因而焊点质量是影响电路系统可靠性的关键性因素。近年来,关于焊点缺陷检测和识别研究成果多集中于BGA封装中形状规则的焊球,...
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