技术编号:11679415
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及电镀工具技术领域,具体讲的是一种用于深孔电镀的电镀制具。背景技术在半导体封装行业中或者其它行业中,如图1,常常需要在硅片样品01上获得深宽比(深度与宽度的比值)较大的金属立柱02作为焊脚,一般的生产方法是:1.在硅片样品01上溅射镀制一层金属导电膜03(例如TiW/Au膜);2.如图2,在金属导电膜03上涂覆光胶层04;3.在光胶04上光刻出深宽比较大的深孔05;4.放入电镀槽中电镀,使其从深孔05的底表面逐渐析出金属而形成的金属立柱02;5.除去其余光胶,得到深宽比较大的金属立柱...
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