技术编号：11679475
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体加工站、半导体工艺以及操作半导体加工站的方法。背景技术近年来，半导体加工站是半导体制造中的重大进步。多个衬底(例如，芯片)通常由运输载具成批地共同存储并运输遍布在不同芯片处理工具或设备的装载端口之间的半导体制造设施(“制造(fab)”)。此类工具一般执行各种光刻、刻蚀、材料/薄膜沉积、固化、退火、检查或用于IC芯片制造的其它工艺。一个此类运输载具为前开式芯片盒(frontopeningunifiedpod,FOUP)，所述前开式芯片盒为经设计以将多个衬底保持于经控制环境中的塑...
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