技术编号:11679498
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。各种实施例总体涉及用于处理衬底的方法以及电子器件。背景技术通常,可在衬底(也称为晶片或载体)上或衬底中以半导体技术对半导体材料进行处理,例如以制造集成电路(也称为芯片)。在半导体材料的处理期间,可应用特定过程,例如在衬底上形成一个或多个层、构造一个或多个层、或者接触已经制造好的芯片。常规地,可通过减小半导体材料(例如硅)的厚度来减小芯片的薄片电阻。举例而言,对于结型场效应晶体管(SFET),半导体材料的厚度从40μm减小到20μm可导致薄片电阻的厚度减小大约50%。然而,减小半导体材料的厚度增加...
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