技术编号：11682219
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及灌封工艺领域，尤其涉及一种模块电源的灌封治具及具有该灌封治具的灌封设备。背景技术由于采用模块电源系统具有设计周期短、可靠性高、系统升级容易等特点，模块电源广泛应用于交换设备、移动通讯、微波通讯、接入设备、以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等领域，尤其近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，使得模块电源的应用越来越广泛。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率也越来越高；然而模块电源为实现高功率、高密度的模块，体积越...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。