技术编号：11682265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种芯片盒组装设备及其组装方法。背景技术目前，随着经济技术的快速发展，机械自动化获得了高速发展。现在芯片盒组装主要是依赖人工组装，效率低，劳动强度大，成本降不下来.人工装配的芯片盒质量不稳定，造成很大的浪费。发明内容本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片盒组装设备，它能够实现芯片盒的组装工作，提高芯片盒的组装效率，降低劳动强度。本发明解决上述技术问题采取的技术方案是：一种芯片盒组装设备，它包括：主传送轨道，所述主传送轨道由前往后依次设置有上壳输送工位、涂胶工位、上壳...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。