技术编号:116851
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种破碎装置,特别是一种用于电子、光伏行业硅晶体材料的破碎装置。 背景技术在电子、光伏等行业领域中,硅晶体的应用已经成为发展的趋势。但是,从商家购进的硅材料多为体积较大、直径较粗的块状或圆柱形料,这种大体积的材料不能满足生产晶体的工艺要求,必须破碎成体积较小的料块,经分选后才能使用。目前单晶硅生产厂家一般都采用锤击的方法进行原料的粉碎,使用的锤子通常是用重金属制成的,在锤击的过程中容易掺入重金属,从而对硅材料形成的重金属污染。而且硅晶体比较硬,锤击时比较费时费力。因此,如何寻找一种既能够保护硅材料...
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