技术编号:11687883
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及微机电技术领域,更具体地,涉及一种MEMS麦克风芯片,以及应用了该芯片的MEMS麦克风。背景技术现有的MEMS麦克风主要以硅或多晶硅为结构材料,以形成振膜或背极。背极和振膜设置在共用衬底上,共用衬底具有背腔,背腔中具有支撑柱,通常支撑柱与侧壁连接在一起。连接部分将背腔隔离开,在生产过程中,麦克风中会进入一些灰尘,影响产品质量。为了清除灰尘,在组装过程,需要利用气枪清洁PCB板。在吹气过程中,由于背腔被连接部分隔离,导致吹气的气流横向运动不畅,造成局部高压,局部高压会导致连接部分、背...
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