技术编号:11690396
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开涉及电子技术领域,具体地,涉及一种导体对地绝缘电阻的测量方法、控制器及控制系统。背景技术在玻璃基板的制造过程中,当白金通道对地的绝缘效果不佳时,白金通道中的熔融玻璃液的离子态会发生改变,这样,玻璃基板很容易出现缺陷。因此,快速、准确地检测出白金本体的对地绝缘电阻对于玻璃基板制造过程中的缺陷率控制有着重要的影响。发明内容本公开的目的是针对现有技术中由于无法快速、准确地检测出白金本体的对地绝缘电阻而不能有效控制玻璃基板制造过程中的缺陷率的问题,提供一种导体对地绝缘电阻的测量方法、控制器及控制系...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。