技术编号:11692117
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本公开的实施方式可以总体上涉及半导体封装件(package),并且更具体地涉及晶圆级封装件及其制造方法。背景技术电子系统中所采用的半导体装置可以包括各种电子电路元件。所述电子电路元件可以被集成在半导体基板中和/或半导体基板上,以构成半导体芯片或者半导体管芯(die)。半导体芯片或者半导体管芯可以被包封以提供半导体封装件。半导体封装件可以被提供以保护该半导体封装件中的半导体芯片或者半导体管芯免受外力影响。半导体封装件被广泛地用在诸如计算机、移动系统或者数据存储介质这样的电子系统中的每一个中。近来,...
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