技术编号:11692134
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本揭露涉及一种半导体封装装置及其制造方法,特别是有关一种具有天线及屏蔽罩的半导体封装装置及其制造方法。背景技术基于对半导体封装装置的处理速度及较小体积的需求,半导体装置已逐渐地变得更复杂。较快的处理速度需包括较高的频率速度,其意味信号位准之间的转换更频繁,导致发射的电磁波具有较高频率或较短波长。电磁波可自一源半导体装置发射,亦可由邻近的半导体装置发射。若由邻近半导体装置所发射的电磁波较高,则会影响发射电磁波的半导体装置的邻近半导体装置的操作。此现象有时视作电磁干扰(EMI)。随着半导体装置体积的...
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