天线及移动终端的制造方法与工艺技术资料下载

技术编号:11692388

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本申请涉及射频技术领域,尤其涉及一种天线及移动终端。背景技术现有的移动终端,如手机,其天线通常包括金属后壳、基板和FPC(柔性电路板),FPC连接于前壳,基板连接于金属后壳,且基板上设有馈电点与连接地,馈电点与FPC直接连接,连接地与金属后壳连接。这种结构,馈电点与前壳均为刚性件,而FPC连接于前壳,为了保证馈电点与FPC连接的可靠性,往往对FPC与基板之间的位置精度要求比较高,由于制造和装配误差的存在,这个尺寸往往很难保证,导致馈电点与FPC连接的可靠性降低。发明内容本申请提供了一种天线及移动...
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